Сингапурский стартап Nexstrom привлёк $12 млн в рамках посевного раунда, чтобы развивать технологию производства сверхтонких полупроводников. В общей сложности компания получила от инвесторов $15 млн. Среди участников финансирования — Xora Innovation, Foothill Ventures и SEEDS, сообщает TechCrunch.
Nexstrom создаёт оборудование и производственные процессы для нанесения дихалькогенидов переходных металлов (TMD) непосредственно на кремниевые пластины. Эти материалы относят к двумерным из-за толщины всего в несколько атомных слоёв, хотя строго двумерными они не являются. Стартап рассчитывает использовать установку North Star для выращивания TMD на 300-миллиметровых пластинах, применяемых в промышленном выпуске микросхем.
Разработка призвана помочь решить проблемы, возникающие при дальнейшем уменьшении кремниевых транзисторов. По мере их миниатюризации становится сложнее контролировать движение электронов, что усиливает утечки тока, потери энергии и нагрев. Интерес к TMD уже проявляют производители микросхем, которые ищут способы продолжить сокращение размеров компонентов.
Основой технологии Nexstrom стали исследования сооснователя и главного научного сотрудника компании Ланса Ли. Ранее он руководил в TSMC работами в области электроники, создаваемой после кремниевой эры, а материалами 2D занимается с 2012 года. «В лаборатории люди могут получать очень маленькие материалы высокого качества, но только в очень небольших масштабах. Именно этот разрыв и устраняет Nexstrom», — сказал Ли TechCrunch.
Стартап не намерен конкурировать с TSMC, Samsung и Intel. Компания планирует продавать им свои решения или сотрудничать с ними, а некоторые представители отрасли уже испытывают образцы пластин и материалов Nexstrom, однако их названия не раскрываются.
Главной технической задачей остаётся равномерное выращивание TMD по всей поверхности крупной пластины. Генеральный директор Nexstrom Фиби Тан заявила, что компания уже получила результаты на 12-дюймовых пластинах с помощью недавно установленной системы и последовательно увеличила масштаб с 2 до 6 дюймов. По её словам, завершить работы с 8-дюймовыми пластинами планируется к концу октября. Привлечённые средства направят на совершенствование технологии, повышение точности контроля и измерений, расширение команды и программы проверки решений потенциальными заказчиками. Коммерческая готовность оборудования ожидается в период с 2030 по 2035 год.