Top.Mail.Ru
TSMC построит в Гаосюне центр проверки технологий упаковки микросхем к 2029 году — MiraNews

TSMC построит в Гаосюне центр проверки технологий упаковки микросхем к 2029 году

21 сентября 2026, 12:31 · Савелий Громов

Строительство парка Baipu для разработчиков оборудования и материалов полупроводниковой отрасли стартовало 21 сентября в Гаосюне. Ключевым участником проекта выступает TSMC, передаёт Reuters.

В планах производителя — две постройки: лаборатория для технологической валидации и учебный центр. По информации вице-мэра Ло Та-шэна, их запуск намечен на последний квартал 2029 года. Заводские площади на участке создаст городская администрация.

Общая территория площадки оценивается в 88,7 гектара. Промышленным предприятиям выделят приблизительно 53,6 гектара; здесь можно будет исследовать и испытывать компоненты, применяемые для передовой упаковки микросхем.

В этой области работают в том числе над упаковкой чипов для ИИ, созданных Nvidia, Advanced Micro Devices и Broadcom. Лай Циндэ на церемонии отметил, что совместные испытания оборудования и материалов должны сократить путь новых технологий к серийному выпуску.

Парк расположен рядом с Nanzih Technology Industrial Park, где уже работают подразделения TSMC. Глава администрации также заявил об оценке энергетических потребностей острова до 2035 года и намерении обеспечивать устойчивую подачу электричества.