Ведущий специалист компании Intel в области корпусирования микросхем Ган Дуань, который в 2024 году был удостоен звания «Изобретатель года», покинул свой пост и перешел на работу в Samsung. Господин Дуань известен своими исследованиями в сфере передовых технологий упаковки чипов, в частности, с использованием стеклянных подложек, которые считаются перспективным направлением в полупроводниковой индустрии.
Эта технология является критически важной для производства чипов нового поколения. Как сообщает WSJ, стеклянные подложки отличаются повышенной прочностью и лучшей термостойкостью по сравнению с материалами, применяемыми сегодня. Это позволяет микросхемам более эффективно обрабатывать крупные массивы данных, что особенно актуально для компонентов, используемых в системах искусственного интеллекта.
Ган Дуань проработал в Intel более 17 лет и в августе приступил к обязанностям исполнительного вице-президента в американском подразделении Samsung Electro-Mechanics. Данная структура занимается разработкой передовых электронных компонентов и тесно взаимодействует с производственным направлением Samsung Electronics, которое является прямым конкурентом Intel. Корейская компания намерена запустить массовое производство стеклянных подложек к 2027 году.
Источники утверждают, что смена места работы экспертом обусловлена в основном личными причинами и не имеет прямой связи со стратегиями компаний. Между тем, новое руководство Intel сместило приоритеты в сторону финансовой дисциплины и тех областей, где компания уже является лидером. Аналитики считают, что если в будущем Intel потребуются стеклянные подложки, она сможет закупать их у Samsung или других производителей, таких как Corning или Absolics.