Компания Kepler Computing заявила об усовершенствовании технологии SRAM — статической оперативной памяти — с использованием сегнетоэлектриков. Такой подход позволяет записывать и считывать данные при более низком напряжении по сравнению с механизмами, которые обычно применяются в полупроводниковых устройствах. Для этого стартап разработал новый композитный материал, рассчитанный на работу при низком напряжении.
По словам сооснователя и технического директора Kepler Саси Манипатруни, команда протестировала 35 вариантов композитов, прежде чем выбрать класс материалов, способный упростить и удешевить производство микросхем памяти. «После того как мы нашли способ решить физическую проблему — физические ограничения HBM, — мы разработали материал, который увеличивает объём памяти между чипами», — сказал он.
В ходе первых проектов, реализованных совместно с GlobalFoundries, Kepler, как сообщает Wired, смогла переоборудовать фабрику в предприятие следующего поколения за восемь месяцев. Обычно аналогичный процесс занимает около 24 месяцев. «Наша цель — использовать уже созданные фабрики и архитектуры и довести их возможности до пределов физики», — заявил представитель компании.
Kepler рассчитывает, что дополнительные расходы на новые материалы и модернизацию действующих производственных площадок окажутся значительно ниже затрат на строительство новых фабрик. Создание таких предприятий и установка оборудования обходятся в 20–40 млрд долларов, при этом стоимость оснащения может достигать сотен миллионов долларов.
До массового выпуска продукции компании ещё предстоит пройти значительный путь. На данный момент технология Kepler была опробована примерно на 2 тыс. кремниевых пластин. Стартап планирует отправить первые образцы чипов HBM в конце текущего года, в следующем году начать наращивать производство в Сингапуре, а в 2028 году запустить выпуск микросхем в США.
Представитель GlobalFoundries Касте считает, что ключевые технологические прорывы уже достигнуты, однако теперь необходимо получить стабильные результаты на тысячах пластин и миллионах устройств. Одной из проблем остаётся использование железа в составе нового материала: этот элемент может загрязнить производственную линию. Поэтому решение Kepler должно работать на отдельном оборудовании либо быть полностью изолировано, чтобы железо не попадало в производственный процесс.
Автор оригинальной публикации — Родион Белозёров.